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50层软硬背板

50层软硬背板

产品详情

因为软硬结合是FPC与PCB的组合,软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。首先,由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形,然后,下发到可以生产软硬结合板的工厂,经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划,然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB,这两款软板与硬板出来后,按照电子工程师的规划要求,将FPC与PCB经过压合机无缝压合,再经过一系列细节环节,最终就制成了软硬结合板。很重要的一个环节,应为软硬结合板难度大,细节问题多,在出货之前,一般都要进行全检,因其价值比较高,以免让供需双方造成相关利益损失。

产品详情

50层软硬结合板

最小轨道宽度/间距

150um/150um

最小钻孔

0.35MM

板的厚度公差

4.0+/-0.1MM

尺寸

460*420

差分阻抗

100+/-10OM

差分阻抗

50+/-50 OM

表面处理

ENIG

物料

LOW  DK、DF

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